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而EMIB-T则在硅桥中引入TSV通孔结构，使得信号可垂直穿越桥接芯片本体，实现更高密度、更短路径的垂直互连。，更多细节参见搜狗输入法下载

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官方还预告，下一代迭代中，Expert 2.0 将引入「创作者定价与分成机制」以及「团队内 Expert 共享」两项能力。